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    【铜表面处理】不会产生污泥的特殊酸性铜蚀刻液

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    发布日期:2019-11-01
    铜之家讯:  I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司

      I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性蚀刻液,该产品在电镀工艺中不会产生污泥,并且在更高的电流密度下可实现更高的产量。这对于目前亚洲垂直连续电镀(VCP)市场的状况以及他在这一领域所看到的发展趋势都很重要。

      Barry Matties:可以简要介绍一下贵公司特有的消除污泥技术吗?

      Mike Wood:Cerambus酸性铜蚀刻液具有许多优势。其中之一就是在电镀时不产生污泥。通常情况下,大约两个月后,钛篮底部就会堆积起污泥。除此之外,龙门生产线中其较低部分因阳极钛篮底部会形成污泥并屏蔽铜金属,电镀分布能力下降,导致电路板底部的镀层厚度较薄。

      使用我们的产品基本上没有污泥产生,电镀工艺运行一年也不必清空或清洗钛篮。大多数公司每三个月就需要停机一个星期的时间进行阳极清洗。生产无法停止,因此停机期间,需要将电路板外发加工。停机以及清洁所导致的成本费用很高,一年四次,成本几乎与整年所需的光亮剂价格相同。

      第二个优势是不产生污泥,可以实现更好的分布,这也意味着更高的电镀电流。该产品的电流密度超过了每平方分米30安培(ASD)或每平方英尺(ASF)30安培,并且非常稳定。我拜访了一位客户,在过去的三个月里,电镀槽里没有任何手工添加,仅在38 ASF 24/7调整。如今,由于电流密度高,市场上的新型VCP设备已增加了增压式喷嘴,每个喷嘴的流量接近每分钟2升。在如此高速喷射状态下,使用其他家药水会出现孔内镀层变薄的情况,但我们的产品不会出现这种问题,在达到34ASF至38 ASF的高电流密度情况下,产量仍可增加20%至30%。

      Wood:对。使用Cerambus产品后,3台VCP设备的产出相当于其他产品的4台VCP设备的产出。

      Matties:显然,这是一个独特的解决方案。为什么市场上尚未出现仿冒品?

      Wood:这项技术来自美国,并在美国生产出浓缩物,再在亚洲的一家工厂进行大批量生产,因此关键成分控制在自己手里。五年来,业内其他公司一直试图仿造,但没有成功。

      Wood:当然。Cerambus的总裁John Nash曾对许多客户说:“我们可以免费提供光亮剂给PCB制造商,交换条件是他们要交出使用该光亮剂后所节约的运营成本。”目前没有任何代理商响应这一挑战,这就很能说明问题了。

      Wood:是的,我们正在向其他市场扩张。比如在泰国开展了很多工作,也正与其他的PC厂一起向南亚扩展。同时也在向中国更多的内陆地区扩张,业务开展得不错。Cerambus拥有较高的市场份额,借此优势我们将继续努力。

      Wood:是的。VCP的普及率大增,加上我们自身的优势,市场增长率非常高 。

      Matties:我采访John Nash时,他提到了Cerambus的新技术中心。你能详细谈谈这个技术中心吗?

      Wood:当然可以,公司的制造和技术中心位于东莞,我们正计划从圣何塞地区转移到拉斯维加斯地区进行研发和制造。

      Wood:为了提高镀层一致性和均匀性,大多数公司都会采用VCP,而这也正是终端客户的希望。我们的产品最适合VCP,销售额将继续增长,但同时也看到市场有点疲软。在泰国访问时,发现对于希望在贸易战中有退路的买家来说,那里将会有更多的需求。

      Matties:在中国,这似乎是一个常被提及的话题。你们进入中国市场有多少年了?

      Wood:Cerambus进入中国已经超过15年了,但国内的企业还未完全了解我们的优势所在。PCB制造商的采购人员现已关注到了运营成本与药水价格的关系,如果他们能对整个工序进行成本分析,而不仅仅关注每升药水的价格时,我想那时就是我们大力开拓业务的最佳时机了。

      Wood:是的,我们亲眼见证了中国速度。比如我正关注的车用PCB发展,其外部采用敷形导通孔工艺。一家客户用我们的药水在VCP上进行电镀,电流密度为8 ASF,现在他们能做到电流密度为27 ASF,6x5深度的微导通孔。所以,我们的药水在化学配比上有很大的优势。

      Wood:我刚刚听说目前中国零售总额增速跌至15年来最低点,所以可能会有一个市场放缓的巩固过程。假设我是一家PCB制造商,我会继续所做的,并寻求成本效益和最终良率。通常,与最终良率相比,化学药水上的成本几乎不用考虑;如果你能提高0.5%的良率,那么最终利润将是可观的。

      Wood:制造商为了降低生产成本一般会采用自动化VCP系统。其优点在于,如果一个阳极出现问题,还有另外99个阳极,所以板一侧的镀层厚度分布损失不到1%。但是如果采用电镀龙门线,位于电路板中间的阳极出现问题时,镀层厚度下降,就会产生废品。现在,每家公司都在采用VCP方案,追求在镀层均匀性方面改善COV值前提下的高产量。为此,需要最高的电镀电流密度和速度,所以关键点是效率。我们可帮助PCB制造商节省金属消耗,并且没有阳极污泥产生。我还看到设备供应商自动化方面改进做得很好,比如利用机械手臂来上下板。

     
    铜之家:http://www.bnlrz.com
     
     
     
    关键词: 铜表面处理
     
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